中芯国际14nm赢得华为青睐！从台积电手中抢下订单

据科技媒体报道，华为旗下的海思半导体已经下单中芯国际新出炉的14nm工艺，从台积电南京厂手中抢下订单。华为海思此前的16nm（除Intel外，业内14nm、16nm同代）订单主要外委台积电代工，产能主力集中在2018年底投产的南京厂。台积电南京12寸晶圆厂投资约30亿美元，规划月产能为2万片。

在全球半导体代工江湖中，先进制程马太效应明显，能够拿得出产能的厂商寥寥无几，而在成熟的28nm制程则已经显得有些产能过剩，居于两者中间位置的14nm制程已经成为了当下的中坚力量，承载着市场上绝大多数中高端芯片的制造，特别是工业、汽车、物联网等，拥有庞大的市场空间—14nm制程正当其时。

从目前产品线来看，14nm制程主要用于中高端AP/SoC、GPU、矿机ASIC、FPGA、汽车半导体等制造。

中芯国际从2015年开始研发14nm，去年第三季度成功开始量产14nmFinFET，使得中芯南方厂（上海市浦东张江哈雷路）成为中国内地最先进的集成电路生产基地。

同时媒体报道还称，原本按照2014年芯片产业发展纲要要求来看，16nm或14nm的制程工艺实现量产规模基本要等到2020年。中芯国际比预期提前一年完成了国家提出的重要发展目标，而且中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。

据了解，中芯国际目前的研发阶段，也已经进入当下最先进的7nm工艺。而2018年中芯国际向ASML购入的光刻机，正是为了7nm的量产做准备。尽管7nm甚至5nm已成为市场芯片题材的热门话题，但实际上，1Xnm、2Xnm芯片产品在当下的存量更多，因此中芯国际14nm工艺取得突破意义仍十分重大。

据介绍，12纳米技术也已开始客户导入，下一代技术的研发也稳步开展。新生产线将助力未来5G、物联网、车用电子等新兴应用的发展。抢下重要订单后，中芯国际供应商显然也将受益。

中芯国际集成电路制造有限公司，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供0.35微米到28纳米制程工艺设计和制造服务。

在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，以及一座控股的300mm先进制程晶圆厂在建设中；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。

据《麻省理工科技评论（MITTechnologyReview）》早前报导，中国中芯国际在18年宣布14nmFinFET制程研发成功后，19年如期开始出货贡献营收，正式追上台积电南京12寸晶圆厂的16nm工艺，而《麻省理工科技评论》分析，中芯国际半导体制程大跃进功臣，即是联合首席执行官梁孟松。

曾任台积电前研发处长的梁孟松，先前也曾转投三星，之后才辗转到中芯国际效力，而梁孟松到中芯国际短短不到10个月的时间，就令中芯卡关3年多的14nm制程获得突破，甚至在19年开始贡献营收。

《麻省理工科技评论》指出，梁孟松主要为中芯国际带来了「孟松三箭」：

第一箭是首颗采用FinFET制程制造的14nm芯片，创下中国首颗FinFET制程自产芯片之里程碑，中芯国际14nmFinFET工艺将同时瞄准全球客户，不是只有国内的IC设计客户，目前已经有超过10个流片客户数量。

第二箭是12nm工艺，主要是强化第一代FinFET技术，而也已经进入客户的导入阶段，预计年底将有几个客户进行流片。

第三支箭是第二代FinFET工艺，暂定N＋1技术世代，目前也密集与客户接触讨论此中商机，未来应用领域包括处理器、汽车电子、人工智能等。

台积电南京12寸晶圆厂16nm芯片量产时，是中国大陆地区最高阶的工艺技术，而当时中芯国际最高阶技术仅是28nm。

而未来，台积电针对16nm的微缩版本12nm工艺，也将转移至南京厂，但日程未定；而中芯方面，已计划小量生产14nm，再由12nm接棒，计划追赶上台积电南京厂。

新FinFET晶圆厂将成为中芯国际最全自动化，最智能，最有效，最安全的晶圆厂，它将成为中国大陆最先进的14nm及超越半导体技术的研发制造空间。中芯国际与在通信和网络市场拥有稳固基础的客户建立了牢固的关系。

对于中芯14nm制程已获得突破，甚至已经开始贡献营收，市场多有议论是否中芯可能追赶上台积电技术，据业内人士透露，目前台积电领先中芯国际不只三代的制程，中芯量产14nm工艺芯片对台积电来说，其实影响不大。

在半导体制造领域，存在着明显的金字塔模型。市场上的主流制程工艺节点从22nm、16/14nm一直到目前最先进7nm，越往上玩家越少，即将到来的5nm更是只有台积电和三星才玩得起。

2018年全球巨头台积电的营业收入/净利润/总市值分别为303.89/106.96/3,010亿美元，全球晶圆代工厂排名第一，大陆巨头中芯国际的营业收入/净利润/总市值分别为33.78/1.34/72亿美元，全球晶圆代工厂排名第五，还存在巨大上升空间。

从半导体芯片产业链来看，晶圆制造方面，2019Q3全球排名前10中，大陆的中芯国际和华虹半导体分别排名全球第五和第九，市占率分别为4.4%和1.3%。二到四位分别是格罗方德、联电和三星。

此次中芯承接的是海思哪一领域的14nm芯片尚不清楚，早前由中芯代工、为广大网友熟知的产品是28nm骁龙400系列芯片。另外，早先有传言美方计划将“源自美国技术”的标准从25%的比重，下调至10%，以阻断台积电向非美国企业供货，此举或可影响16nm的订单走向。

中芯国际14nm工艺的量产，可以说是开启了我国芯片产业在国际舞台的“表演之路”。当前全球半导体行业处于上升期，中国集成电路市场占全球近34%的份额，国内公司将持续受益国产化的推进。目前，半导体芯片平均国产化率不足5%，高端处理器芯片主要由美国的Intel、AMD和英伟达主导，存储器芯片被三星、SK海力士和美光垄断，移动通信芯片由美国高通占据绝大部分份额。然而我国集成电路市场巨大，2019年占据全球集成电路市场近35%的份额，随着国产化的不断推进，国内公司将持续受益。